XRC
UNE SOLUTION ÉPROUVÉE POUR UNE MAÎTRISE OPTIMALE DE VOS PROCESS DE REFUSION
MAÎTRISE THERMIQUE POUR UNE FLEXIBILITÉ ET UNE ADAPTABILITÉ PROCESS
MAINTENANCE RAPIDE POUR UNE DISPONIBILITÉ MAXIMALE
TRANSITION THERMIQUE PROGRESSIVE GARANTISSANT L’INTÉGRITÉ DES COMPOSANTS
Les fours de refusion XRC utilisent la technologie convective pour une diffusion uniforme et maîtrisée de la chaleur. Cette précision garantit des brasures de qualité et un assemblage fiable de vos composants électroniques sur le PCB. Pensé pour optimiser votre production, il offre un accès facile pour la maintenance et un nettoyage rapide, limitant les interruptions. Robuste et performant, il répond aux exigences des industriels de l’électronique.
TECHNOLOGIE CONVECTIVE
COMPATIBLE IPC CFX
- Maintenance simplifiée et accessible
- Transition thermique progressive et uniforme
- Qualité optimale des brasures tendres
- Respect des composants les plus sensibles
- Isolation thermique optimisée
- Économe en énergie
- Gestion des risques opérateurs (HSE)
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